HYDAC壓力傳感器一級(jí)總代

賀德克HYDAC壓力傳感器的動(dòng)態(tài)測(cè)量是為了確定壓力傳感器的動(dòng)態(tài)技術(shù)指標(biāo)或動(dòng)態(tài)數(shù)學(xué)模型；這不僅是研制和正確使用動(dòng)態(tài)壓力傳感器的需要,也是為了提高動(dòng)態(tài)壓力測(cè)量精度,進(jìn)行動(dòng)態(tài)誤差補(bǔ)償和數(shù)值修正。壓力傳感器和變送器由雙膜片構(gòu)成：鈦合金測(cè)量膜片和鈦合金接收膜片。印刷有異質(zhì)外延性應(yīng)變靈敏電橋電路的藍(lán)寶石薄片，被焊接在鈦合金測(cè)量膜片上。賀德克HYDAC壓力傳感器被測(cè)壓力傳送到接收膜片上（接收膜片與測(cè)量膜片之間用拉桿堅(jiān)固的連接在一起）。在壓力的作用下，鈦合金接收膜片產(chǎn)生形變，該形變被硅-藍(lán)寶石敏感元件感知后，其電橋輸出會(huì)發(fā)生變化，變化的幅度與被測(cè)壓力成正比。選用工藝簡(jiǎn)單、成本較低的貼片膠工藝進(jìn)行貼片 采用雙金絲鍵合工藝，選用高純度低缺陷的金絲，賀德克HYDAC壓力傳感器做好引線鍵合前各封裝器件的清潔工作 選擇高溫下穩(wěn)定的硅油和有良好鈍化層的芯片必要時(shí)對(duì)芯片以及引線進(jìn)行涂敷鈍化層處理。
 

HYDAC壓力傳感器一級(jí)總代   賀德克HYDAC壓力傳感器用于壓力芯片的貼片材料主要有焊料和膠，不同的貼片材料對(duì)傳感器性能影響有很大不同。由于焊料貼片時(shí)要求對(duì)芯片背面進(jìn)行金屬化處理，工藝相對(duì)較復(fù)雜，而用膠進(jìn)行貼片，其工藝更簡(jiǎn)單，且成本較低，所以本壓力傳感器選用貼片膠工藝進(jìn)行貼片。由于固化后膠的軟硬對(duì)傳感器的性能有很大影響，通過實(shí)驗(yàn)測(cè)試了軟硬膠對(duì)壓力傳感器零點(diǎn)輸出的影響，賀德克HYDAC壓力傳感器由于芯片對(duì)所處環(huán)境的要求比較特殊，所以與硅芯片接觸的硅油需要具備以下特點(diǎn)：良好的介電性能、盡可能小的熱脹系數(shù)、化學(xué)穩(wěn)定性好以及耐熱和耐寒性能好。硅油的凈化處理是薄膜隔離式壓力傳感器封裝中至關(guān)重要的工藝步驟，因?yàn)槿魞艋桓蓛簦栌突騻鞲衅魇軌翰糠值某溆颓粌?nèi)就會(huì)混有氣體、水分等可壓縮、易揮發(fā)的物質(zhì)，在全溫區(qū)內(nèi)的體積變化就會(huì)沒有規(guī)律可言，造成外界的待測(cè)壓力不能準(zhǔn)確、規(guī)則地傳遞到芯片，賀德克HYDAC壓力傳感器從而使得壓力傳感器的溫漂比較嚴(yán)重。

HYDAC壓力傳感器一級(jí)總代   賀德克HYDAC壓力傳感器封裝材料及各個(gè)工藝步驟都會(huì)影響傳感器的性能和可靠性。貼片膠性能不能滿足要求，會(huì)引起傳感器信號(hào)漂移和高溫不穩(wěn)定性;引線鍵合強(qiáng)度不夠，在工作中會(huì)斷裂;硅油化學(xué)穩(wěn)定和耐溫性能不夠好，會(huì)造成傳感器高溫輸出信號(hào)不穩(wěn)定，硅油中的空氣和雜質(zhì)會(huì)造成傳感器零點(diǎn)輸出偏大等，這些問題的存在將影響傳感器的長(zhǎng)期可靠性。賀德克HYDAC壓力傳感器應(yīng)力硅薄膜與真空腔接觸這一面經(jīng)光刻生成電阻應(yīng)變片電橋電路。當(dāng)外面的壓力經(jīng)引壓腔進(jìn)入傳感器應(yīng)力杯中，應(yīng)力硅薄膜會(huì)因受外力作用而微微向上鼓起，發(fā)生彈性變形，賀德克HYDAC壓力傳感器四個(gè)電阻應(yīng)變片因此而發(fā)生電阻變化，破壞原先的惠斯頓電橋電路平衡，電橋輸出與壓力成正比的電壓信號(hào)。
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